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射频芯片黑马「新向远」完成4000万A轮融资
发布时间:2022.01.28 15:17 浏览次数:

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融资捷报


     9月28日讯,业界小die size的射频芯片黑马企业——新向远微宣布完成4000万元人民币A轮融资,本轮融资由立讯产业领投,闻勤华御投资、德普微、附加值投资等机构跟投,驭势资本担任财务顾问。本轮融资实现了超额募集,所融资金将用于TWS芯片量产和UWB芯片研发以及拓展已有芯片产品在汽车和医疗电子领域的应用。本轮领投方系国内大的TWS耳机生产商立讯精密旗下的产业资本,将助力新向远微拓宽其芯片产品在下游消费电子领域的应用、实现快速成长。

驭势同伴


     “驭势资本作为新向远长期的财务顾问,从帮助新向远启动融资至资金到账前后历时不足4个月,服务期间展现了驭势团队对射频芯片领域深刻的研究和洞见,从财务、法务以及投资方选择上给予公司非常大的支持,协助公司梳理业务逻辑和公司战略,并精准对接公司所需产业投资方和资源。整个合作过程非常的愉快,驭势团队做到了快速响应和专业应对,精准高效帮助公司完成本轮4000万融资。”  

——新向远创始人朱小燕

关于新向远微电子


     新向远微电子注册成立于2016年,总部位于南京秦淮区,分别在上海张江设立研发中心,深圳设立销售中心。公司致力于成为国际的无线射频芯片供应商,目前公司的产品主要为:蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯片。主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品,公司产品已获得诸多国内外知名物联网和消费电子客户的青睐,包括全球大智能家居平台涂鸦智能这样的头部客户,公司芯片年出货量已达100KK(一亿颗)。随着芯片国产代替的加速,未来公司将持续开拓无线射频芯片在汽车电子和医疗电子市场的应用。

     新向远微电子核心团队来自高通、博通、安高华、中兴、思佳讯等知名公司,拥有数十年国内外著名芯片公司从业经验,专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展。团队创业以来一直深耕于射频芯片研发,坚持自主创新,从算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研,拥有射频、模拟、基带、协议栈、应用软件、应用产品开发杰出的工艺量产经历。核心技术团队曾经完整的参与UWB芯片的设计、投片到量产,以及Wi-Fi和蓝牙的射频模拟开发工作,成功量产芯片数十颗(100%的投片成功率)。

     2021年对于公司意义非凡,这一年公司SUB-1G芯片量产、TWS芯片实现MPW、UWB芯片启动研发,以及蓝牙芯片开始正式进军医疗电子市场,意味着公司从横向产品拓展和纵向市场应用都取得了比较重大的进展,对于公司发展具有里程碑式的意义。

驭势圆桌会


新向远创始人朱小燕表示:

"本轮融资快速实现,大大超出我们的预期,感谢产业投资方对新向远的信任,新向远微将会持续聚焦于无线射频芯片领域推出更多创新性和满足市场需求的产品及应用,力争成为国际的无线射频芯片供应商。”

 领投方表示:

“作为国内TWS耳机制造领域的领军企业,非常期待和更多新向远这样的国产芯片提供商合作,实现产业链上下游的协同合作。国内消费电子市场非常的庞大,单单TWS耳机每年就有数千亿的产值,我们非常看好新向远,认为其可能成长为像恒玄这样的数百亿市值的企业。”

闻勤华御合伙人柯韶峰表示:

“射频通信领域是我们一直以来的关注重点,新向远团队有极强的技术水平与研发管理能力,推动其每个研发节点按计划圆满实现并量产,高人效研发团队和较强的无线射频应用领域芯片产品线拓展能力。新向远微CTO薛道山先生是国内射频芯片领域的资深专家,团队骨干人员也都在数模混合和射频领域技术领域拥有丰富的开发经验,熟悉上下游行业,极强的研发管理能力使新向远微拥有高超的技术复用能力和明显市场竞争优势,有潜力成长为该领域的领军企业。”

驭势资本创始合伙人马毅煌表示:

"射频芯片是百亿级的市场,也是万物互联时代的基础设施。新向远微是业界为数不多的既懂芯片设计又懂芯片制造工艺的团队,公司成立仅四年芯片年出货量已达到100KK,与此同时公司具备业界小die size的芯片设计能力,除了超低功耗以外其芯片稳定性也已经处于业界极高的技术水准,已经具备进军汽车和医疗电子的能力。本轮融资驭势资本为新向远引进立讯产业投资将大大加速其新产品TWS耳机芯片的快速量产,我们期待见证新向远微成为的无线射频芯片供应商,在消费电子、汽车电子和医疗电子领域全面开花。"


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